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  • 高德红外诚邀您参加第20届深圳光博会
    2018-08-20

     

    “有光有未来”,早期光博会的口号如犹在耳。如今,作为全球光电行业极具规模及影响力的综合性展会,1999年创办的中国国际光电博览会迎来了其20周年青春庆典。自09年以来连续十年参展从未缺席的高德红外,将携带业界领先技术水平的重磅新品亮相深圳会展中心。


    随着热成像技术从国防军工走向民用和商用领域,市场对非制冷热成像模组的成本、功耗和体积提出了新的要求。从35微米、25微米,到17微米、12微米,红外探测器像元尺寸不断突破;从金属封装到陶瓷封装,再到晶圆级封装,红外探测器的成本和体积也在不断优化,核心技术之争正在全球的各大红外热成像厂家之间轮番上演。


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    随着像元尺寸减小,探测器和光学系统体积逐渐缩小,成本也不断降低。大面阵、小间距、微型化、低成本、低功耗的红外模组将成为未来行业发展的主流,并进一步推动红外热像技术在安防夜视、智能驾驶、智能家居、物联网、人工智能、消费电子等领域获得更广泛的应用。


    作为国内红外热成像行业领军企业,高德红外在去年光博会同期发布了“平台化战略”,提出了“打造红外新平台,共建红外生态圈”的口号,希望以开放的战略思维,基于高德现有的技术平台,构建一个全新的红外生态圈,让生态圈内企业优势互补、资源共享,使得更多的企业能够快速进入红外行业,让红外热像从此简单。


    今年的深圳光博会,高德红外将延续“以器件为基础,以平台为核心”的主题,发布全系列12微米非制冷红外探测器、晶圆级封装微型红外模组及应用解决方案、百万像素制冷红外探测器等多款新品,期待与各行业合作伙伴展开深度合作,推动红外热成像行业的高速发展。


    高德红外诚邀各位新老客户及行业内人士莅临指导,参观交流。这个初秋,我们在深圳会展中心1D52等您!

     

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